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主 控 模 块 | CPU | 双核ARM CortexA73@1.8G;双核ARM CortexA53@1.2G;单核ARM CortexA53@1.2G | 计 算 模 块 (支持更换Altas200) | CPU | 双核ARM CortexA73@1.8G;双核ARM CortexA53@1.2G;单核ARM CortexA53@1.2G |
NPU | 支持Neon加速,集成NPU处理单元,支持4T算力 | NPU | 支持Neon加速,集成NPU处理单元,支持4T算力。 | ||
GPU | 双核ARM Mail G71@900MHz,256KB cache | GPU | 双核ARM Mail G71@900MHz,256KB cache | ||
内存 | 4G DDR | 内存 | 4G DDR | ||
存储 | 8G eMMCFlash | 存储 | 8G eMMCFlash | ||
通 讯 接 口 | 网口 | RJ45×2 | 外 部 存 储 | TF | TF×1 |
无线 | Wi-Fi×1 | 硬盘 | SSD ×1(选配) | ||
4G×1 | 定 位 模 块 | 北斗 | 北斗 | ||
Lora×1(需配合基站使用) | GPS | GPS | |||
Bluetooth×1 | 文字语音 | 文字语音 | 支持文字转语音输出 | ||
物 联 网 | 485 | 485×4 | 其 他 接 口 | USB | USB2.0×2 USB3.0×1 |
232 | 232×1 | HDMI | HDMI×1 | ||
DI/DO | (DI/DO)×4 | Audio | Audio×1 | ||
韦根 | WG×4,支持 WG26、34 | 指 示 灯 | LED | POWER×1 | |
尺 寸 | 尺寸 | 358*266*114mm | RUN×1(可编程) | ||
工 作 环 境 | 工作温度 | -20~70℃(工业级宽温测试) | 防护等级 | 防护等级 | IP53 |
工作湿度 | 5~95%@25℃且表面无凝露 | 电源需求 | 电源输入 | 220V | |
存储温度 | -20~70℃ |
主 控 模 块 | CPU | 双核ARM CortexA73@1.8G;双核ARM CortexA53@1.2G;单核ARM CortexA53@1.2G | 计 算 模 块 (支持更换Altas200) | CPU | 双核ARM CortexA73@1.8G;双核ARM CortexA53@1.2G;单核ARM CortexA53@1.2G |
NPU | 支持Neon加速,集成NPU处理单元,支持4T算力 | NPU | 支持Neon加速,集成NPU处理单元,支持4T算力。 | ||
GPU | 双核ARM Mail G71@900MHz,256KB cache | GPU | 双核ARM Mail G71@900MHz,256KB cache | ||
内存 | 4G DDR | 内存 | 4G DDR | ||
存储 | 8G eMMCFlash | 存储 | 8G eMMCFlash | ||
通 讯 接 口 | 网口 | RJ45×2 | 外 部 存 储 | TF | TF×1 |
无线 | Wi-Fi×1 | 硬盘 | SSD ×1(选配) | ||
4G×1 | 定 位 模 块 | 北斗 | 北斗 | ||
Lora×1(需配合基站使用) | GPS | GPS | |||
Bluetooth×1 | 文字语音 | 文字语音 | 支持文字转语音输出 | ||
物 联 网 | 485 | 485×4 | 其 他 接 口 | USB | USB2.0×2 USB3.0×1 |
232 | 232×1 | HDMI | HDMI×1 | ||
DI/DO | (DI/DO)×4 | Audio | Audio×1 | ||
韦根 | WG×4,支持 WG26、34 | 指 示 灯 | LED | POWER×1 | |
尺 寸 | 尺寸 | 358*266*114mm | RUN×1(可编程) | ||
工 作 环 境 | 工作温度 | -20~70℃(工业级宽温测试) | 防护等级 | 防护等级 | IP53 |
工作湿度 | 5~95%@25℃且表面无凝露 | 电源需求 | 电源输入 | 220V | |
存储温度 | -20~70℃ |